安徽大学集成电路先进材料与技术研究设施创新平台设备更新-Fanout设备采购项目第8包中标(成交)结果公告

项目名称: 安徽大学集成电路先进材料与技术研究设施创新平台设备更新-Fanout设备采购项目第8包中标(成交)结果公告

项目编号: FSKY34000120257972号008

招标公司: 安徽大学

中标公司: 天津中科晶禾电子科技有限责任公司

采购标的物: 备品备件、石墨垫片、卡箍

项目地区：安徽 合肥

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一、项目编号

FSKY34000120257972号008

二、项目名称

安徽大学集成电路先进材料与技术研究设施创新平台设备更新-Fanout设备采购项目

三、中标（成交）信息

中标结果：

序号 供应商名称 供应商地址 中标（成交）金额

包别1 天津中科晶禾电子科技有限责任公司 天津滨海高新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园22-A号厂房二层C角 投标报价：7300000（元）

四、主要标的信息

货物类主要标的信息：

序号 名称 品牌（如有） 规格型号 数量 单价

包别1 对准模块 iSABers 自制 1 2000000

包别1 热压阳极键合模块 iSABers 自制 1 2100000

包别1 等离子活化模块 iSABers 自制 1 850000

包别1 解键合模块 大族半导体 SAB6400DB 1 2000000

包别1 工装夹具：4/6/8英寸各1个 iSABers 自制 1 55000

包别1 上、下压盘：4/6/8 英寸各 1 对 iSABers 自制 1 40000

包别1 干泵 iSABers 自制 1 3000

包别1 O 圈、中心环、卡箍、石墨垫片等备品备件 iSABers 自制 1 2000

包别1 工艺验证材料 1 套（包含：4 inch Si晶圆（表面镀金，有光刻对准标记）10片，6 inch Si 晶圆（表面镀铜，有光刻对准标记）10片，8 inch Si 晶圆（表面镀铜，有光刻对准标记）8片，4 inch、6 inch、8 inch 玻璃晶圆各 10 片，4 inch、6 inch 、8 inch 硅晶圆各 10 片）），临时键合胶 2 种。 iSABers 自制 1 250000

五、 评审专家 ：

桂丽，孙宗植，司宏林，许晖，邓成，门国捷（第1包别采购人代表），杨文华（第1包别采购人代表）

六、代理服务收费标准及金额：

1. 代理服务收费标准： 详见招标文件

2. 代理服务收费金额： 20000 元

七、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

八、其他补充事宜

若投标人对上述结果有异议，可在中标结果公告期限届满之日起7个工作日内以书面形式在工作时间向鼎信数智技术集团股份有限公司提出质疑。

九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系

1. 采购人信息

名称： 安徽大学

地址： 合肥市经开区九龙路111号

联系方式： 查看完整信息

2. 采购代理机构信息（如有）

名称： 鼎信数智技术集团股份有限公司

地址： 安徽省合肥市经济技术开发区翡翠路港澳广场A座17-20层

联系方式： 查看完整信息-8638

3. 项目联系方式

项目联系人： 张春梅、武丽苹

电话： 查看完整信息

十、附件

附件信息：

* 第8包附件.zip

652.7K

* 招标文件：安徽大学集成电路先进材料与技术研究设施创新平台设备更新-Fanout设备采购项目-发布稿.pdf

867.5K

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